Значај инкапсулације модула кристалног силицијума
Инкапсулација кристалног силицијумског модула је да изолује кристални силицијумски чип од спољашњег окружења и заштити чип од утицаја спољашњег окружења, као што су влажност, загађење, итд. У исто време, инкапсулација такође може побољшати механичку чврстоћу чипа и прилагодити га различитим окружењима апликација. Поред тога, инкапсулација такође обезбеђује електричне везе за чип како би се обезбедио нормалан пренос струје, чиме се побољшавају перформансе чипа. Стога је паковање модула од кристалног силикона кључна карика која обезбеђује стабилност перформанси модула и продужава радни век.
Процес инкапсулације модула кристалног силицијума
1. Припрема: Очистите чип да бисте били сигурни да на његовој површини нема нечистоћа. Затим припремите одговарајуће материјале за капсулирање, као што су изолациони материјали, проводни материјали итд.
2. Лепљење и лепљење: Нанесите топлотно проводни лепак или изолациони лепак на површину чипа, а затим поставите чип на подлогу за инкапсулацију да бисте осигурали тачан положај.
3. Заваривање и тестирање електричних перформанси: Повежите чип са спољним колом заваривањем, завршите тест електричних перформанси и уверите се да су перформансе чипа нормалне.
4. Заптивање и очвршћавање: Користите материјале за капсулирање да запечатите чип како бисте осигурали да нема мехурића или пукотина. Затим извршите очвршћавање да бисте постигли најбоље перформансе материјала за инкапсулацију.
5. Инспекција и инкапсулација готовог производа: различити тестови перформанси се спроводе на упакованим модулима како би се осигурало да је квалитет квалификован пре инкапсулације за употребу.
