Опис специфичног процеса производње соларних ћелија
(1) Резање: Користећи вишелинијско сечење, силиконска шипка се сече на квадратне силиконске плочице.
(2) Чишћење: Користите конвенционалне методе чишћења силицијумске плочице за чишћење, а затим користите раствор киселине (или алкалије) да бисте уклонили 30-50ум слоја оштећења на површини силицијумске плочице.
(3) Припрема антилоп: анизотропно нагризање се врши на силицијумској плочици алкалним раствором за припрему антилоп на површини силицијумске плочице.
(4) Дифузија фосфора: користите извор премаза (или течни извор, или чврсти извор фосфор нитрида у пахуљицама) за дифузију да бисте направили ПН плус спој, а дубина споја је генерално 0.3-0 .5ум.
(5) Периферно јеткање: Дифузиони слој формиран на периферној површини силицијумске плочице током дифузије ће довести до кратког споја горње и доње електроде батерије, а периферни дифузиони слој се уклања маскирајућим влажним јеткањем или плазмом сувим нагризањем.
(6) Уклоните задњи ПН плус спој. Задња страна ПН плус споја се обично уклања мокрим нагризањем или брушењем.
(7) Израда горње и доње електроде: коришћењем вакуумског испаравања, електробез никловања или штампања и синтеровања алуминијумске пасте. Прво се производи доња електрода, а затим горња електрода. Штампање алуминијумске пасте је процесна метода која се широко користи.
(8) Производња антирефлексног филма: Да би се смањио губитак рефлексије, слој антирефлексног филма треба прекрити на површини силицијумске плочице. Материјали за израду антирефлексног филма су МгФ2, СиО2, Ал2О3, СиО, Си3Н4, ТиО2, Та2О5, итд. Метода процеса може бити метода вакуумског премаза, метода јонског премаза, метода распршивања, метода штампања, ПЕЦВД метода или метода распршивања .
(9) Синтеровање: Синтеровати чип батерије на основној плочи од никла или бакра.
(10) Класификација теста: према специфицираним спецификацијама параметара, класификација испитивања.






![СНЕЦ 19. [СНЕЦ ПВ ПОВЕР ЕКСПО] Позив](/uploads/38023/news/n20260530101140c8a5c.webp?size=91x0)


